工业5.0是以人机深度协作为核心的智能生产范式，通过三维集成、异构封装等芯片技术实现高密度、低功耗的传感与算力模组，支撑边缘AI实时解析生产数据。结合柔性基板封装技术增强设备环境适应性，构建“人-机-数字孪生”协同网络，驱动个性化定制与零废料制造，凸显物联网“感知-决策-执行”闭环与能效优化，推动工业生产向可持续、人性化方向跃迁。