在封装结构与材料设计中，通过建立信号传输与供电网络模型，精确分析封装产品的工作状态，同时分析结构的电磁分布，通过优化结构和选择材料，解决高速互连中的串扰等问题。同时，通过建立多物理场耦合模型（电-热-应力协同分析），精准预测芯片封装在极端工况下的热分布与可靠性表现，以及建立多尺度封装结构模型，模拟机械应力分布、疲劳寿命及环境适应性，确保产品在极端工况下可靠运行。