1. 失效预防体系：贯穿设计、制造、测试及反馈全流程的系统化方法，通过设计阶段预防、材料与工艺管控、多层次检测与测试、标准与认证体系、持续改进机制来确保产品可靠性。

2. 封装冗余架构设计：功能冗余、电源冗余、热力冗余、结构冗余、材料冗余、工艺参数冗余等。

3.工艺过程监测与检测：关键站点检测与监测，包括电学与机械结构形变、及特殊诊断系统。