基于模块化设备集群与智能调度系统，实现封装工艺的全局适配，支持DFN/QFN、BGA/LGA、SiP、金属陶瓷等多品类封装的快速换型，通过参数自优化算法（AI驱动）确保不同材料和工艺良率一致性，结合数字孪生技术预判工艺兼容性风险，支撑各类不同客户订单的无缝切换。