成都万应“通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重举行

       金桂飘香，硕果盈枝。9月8日，是属于全体万应人收获的日子，成都万应“通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重举行。地方政府领导、客户嘉宾、及行业代表等200余人齐聚庆典现场，共同见证这一历史性时刻。

       成都万应总经理孙瑜主持庆典。公司董事长首先代表全体员工向莅临开业庆典现场的各位领导、嘉宾、行业朋友表达衷心的感谢，表示万应将聚焦芯片封测领域，持续技术创新，全力推进项目能力提升，打造一个国内领先、世界一流的集成电路高端封测企业。

       成都高新区相关负责人表示，成都万应作为“岷山行动”计划第一批项目，揭榜两年多来，研究院团队锐意进取、奋力前行，获得初步成效，真正迈出了“人才”“ 项目”双落地、“产品”“ 企业”双上市的坚实步伐。

       电子科技大学集成电路学院院长张万里对项目的通线表示祝贺，希望校企加强合作，为集成电路产业技术创新和人才培养做出贡献。

       政府有关领导、电子科技大学集成电路学院院长张万里、投资人代表、股东代表和公司领导登上舞台，共同开启“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目。

       集成电路是信息产业的核心，是现代科技的重要组成部分。随着摩尔定律的放缓，先进封装地位凸显。成都万应的领导和工程师分别就工艺基线、LBA工艺技术和光/微波/数字混合SIP设计仿真进行了介绍。工艺基线聚焦集成电路先进封测，以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式。力争成为西南地区技术水平最高、服务功能最全的先进封装技术服务提供商。

       成都万应是高新区“岷山行动”首批揭榜挂帅的集成电路先进封测企业。以解决方案和先进封装工艺技术为核心，促进集成电路生态链创新发展。下一步，成都万应将坚持技术创新工作，保持技术领先，对现有产线进行扩能和建设二期晶圆线，提升平台服务能力，进一步拓宽合作领域，抓住国家经济大发展的契机，夯实主业基础，为企业发展和当地经济的再次腾飞贡献我们的力量！