全球半导体信息一周速览（2025.03.24-2025.03.30）

据半导体行业协会的数据，2024 年 11 月全球半导体销售额达到 578 亿美元，与去年同期相比增长了 20.7%。

【美国政府新闻】

1.美国商务部最终确定向赫姆洛克半导体公司提供高达 3.25 亿美元的《芯片法案》资金，以支持其建设新的半导体级多晶硅制造工厂。

2.美国商务部和 Natcast 在亚利桑那州确定了第三个旗舰“美国芯片法案”研发设施。先进封装试点工厂旨在通过具备 300 毫米 CMOS 晶圆原型制作能力和先进封装试点线，弥合实验室研究与全规模半导体生产之间的差距。

3.美国国防部更新了在美国运营的中国军事公司名单，其中包括多家科技公司。新增加的公司有长鑫存储技术有限公司、腾讯和电池技术公司宁德时代。中芯国际和长江存储科技有限责任公司仍在名单上。

【特别报道】

1.硅通孔技术的未来：随着从高带宽内存到 3D 封装中的集成射频、电源和 MEMS 等需求的增加，晶圆厂工具正在为硅通孔工艺进行微调。

2.比利时微电子研究中心（Imec）展示了基于砷化镓的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，这些二极管是在其 CMOS 试验生产线上直接在 300 毫米硅片上单片集成制造的。这一举措展示了在硅片上直接外延生长高质量 III-V 材料的潜力。

【CES 精彩亮点】

1.英伟达首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）上发表了开幕演讲，介绍了面向游戏和笔记本电脑的新款 GPU、用于开发物理人工智能系统的全新平台（例如机器人和自动驾驶汽车）以及一款个人人工智能超级计算机，其在 FP4 精度下的 AI 性能可达每秒 1 千万亿次浮点运算。黄仁勋关于实用量子计算机还需 15 至 30 年才能问世的言论遭到了 D-Wave 首席执行官艾伦·巴拉茨的强烈反驳，后者称黄仁勋的言论“完全错误”。D-Wave 的机器目前正采用退火方法投入生产。

2.西门子的公告包括将新的工业人工智能能力引入车间、推出新的 Designcenter 软件套件、与 JetZero 合作推动可持续航空旅行、启动新的工业元宇宙技术创业扶持计划以及与英伟达达成协议将逼真图像引入产品生命周期管理（PLM）。

3.英特尔发布了新的酷睿 Ultra 处理器，专为台式机、移动设备、游戏和边缘应用而设计。

4.AMD 的处理器现在将为戴尔的 Pro 设备提供动力。AMD 还宣布了新的游戏和 PC 处理器。

5.新思科技展示了其 Astra IoT 平台，这是一个可扩展的嵌入式和开源软件解决方案，针对多模态边缘人工智能工作负载进行了优化。

6.美光宣布了其内存和存储产品的新进展。

【全球】

1.SEMI 预计 2025 年将有 18 个新的晶圆厂建设项目启动。预计新增的 3 个 200 毫米晶圆厂和 15 个 300 毫米晶圆厂中的大多数将在 2026 年或 2027 年开始运营。

2.凯捷咨询公司的一项新调查发现，高管们对半导体供应链感到担忧，接受调查的下游企业中有一半担心芯片供应商可能无法满足其需求。该报告还指出，半导体行业预期的芯片需求增长与下游企业预期的增长之间存在不匹配。

3.美光在新加坡破土动工建设一座新的高带宽内存（HBM）先进封装工厂。该工厂计划于 2026 年投入运营。

4.美国商务部公布了其 2024 年的十大出口执法案例，其中包括多起针对向中国、俄罗斯和伊朗走私先进技术以及违反制裁和出口管制规定的指控案件。

5.瑞普拉斯（Rapidus）与PFN 和樱花（Sakura）达成协议，在日本建设更环保的数据中心/人工智能基础设施。

【研究】

1.斯坦福大学的研究人员使用超薄材料磷化铌，在低于 5 纳米的薄膜厚度下，其导电性能优于铜。

2.普林斯顿大学和印度理工学院的研究人员在一项名为《深度学习助力多端口射频和亚太赫兹无源器件及集成电路的通用逆向设计》的新研究中，利用人工智能大幅缩短了无线芯片的设计时间和成本。

3.美国能源部向致力于开发适用于高压环境的碳化硅（SiC）封装原型的八支团队颁发了奖项。

4.美国国家航空航天局（NASA）将采用蒙大拿州立大学研发的名为“RadPC”的抗辐射技术，该技术“比目前最先进的卫星计算机稳定三倍，这得益于其能够抵御太阳及其他天体发出的可能造成严重损害的辐射。”

5.伊梅克（Imec）及其合作伙伴展示了钙钛矿太阳能组件的长期户外稳定性。