全球半导体信息一周速览（2025.4.14-2025.4.20）

【全球】

1.绿色和平组织报告称，2023 年至 2024 年间，全球用于AI芯片制造的电力消耗增长了超过 350%，相应的排放量也大幅上升。

2.微软正在“放缓或暂停”一些早期阶段的数据中心项目，以“有策略地推进”计划，其中包括一项价值 10 亿美元的俄亥俄州项目。

【欧洲】

1.欧盟发布了其《AI大陆行动计划》，旨在通过建立一个拥有约 10 万个先进人工智能芯片的巨型工厂网络，成为全球AI的领导者，资金来自公共和私人渠道，业界迅速做出回应。

2.欧洲智库 Interface 的AI政策研究员 Siddhi Pal 表示，该计划未能充分解决关键障碍——人才问题，OpenAI 的反馈意见也是如此。

3.Neumonda 和 铁电存储器公司 (FMC) 在德国合作设计、测试和推广 FMC 的非易失性 DRAM+。

4.捷克半导体中心成立，旨在为欧洲无晶圆厂公司提供指导、财务指导、先进设计工具、原型平台和小规模芯片生产方面的支持。

【产品新闻】

1.Expedera获得了ISO9001：2015 质量管理体系认证，该体系用于其NPU IP的开发。

2.西门子数字工业软件公司今日宣布，领先的微型巴士制造商特雷莫尼亚移动有限公司已采用西门子Xcelerator 解决方案，以加速其公共交通、班车和旅游服务产品的电气化，并优化产品开发。

3.微芯科技推出了其面向高性能应用的电源管理集成电路。

4.铠侠、AIO Core和京瓷联合开发了一款兼容PCIe 5.0的宽带固态硬盘原型，该硬盘采用光学接口。

5.康奈尔大学、普林斯顿大学和纽约大学的研究人员发现，在使用“用于大型语言模型训练和推理的光连接多堆栈 HBM 模块”时，训练效率和推理性能得到了提升。

6.桑迪亚国家实验室、新墨西哥大学和麦克斯韦实验室正在开发一种利用激光和砷化镓冷板冷却芯片热点的方法。

7.耶鲁大学牵头的研究人员利用声子极化子（一种准粒子）找到了一种通过生成长波红外光来消散高速电子能量的新方法。

8.密歇根大学的研究人员开发了一种为下一代无线技术设计缝隙天线的新技术。

9.埃默里大学、佐治亚理工学院等机构在芯片上创建了一个血栓模型，以评估治疗方案的有效性。

10.英国启动了一个由 4200 万英镑（约合 5400 万美元）支持的集成量子网络中心，该中心由赫瑞瓦特大学牵头，旨在开发部署量子通信基础设施所需的新技术、协议和行业标准。